华为、三星等六大5G芯片对比，告诉你高通5G芯片是个坑，千万别踩
发布时间：2022-11-14 10:29:01 所属栏目：移动 来源：
导读： 最近华为Mate 20 X 5G正式获得了中国首张5G终端电信设备进网许可证，也预示着 5G 手机已经离我们不再遥远了。
很多人问，5G 是否可以通过换卡实现，首先这样的认识是错误的，5G 必须通过 5G 手机不换卡不
很多人问，5G 是否可以通过换卡实现，首先这样的认识是错误的，5G 必须通过 5G 手机不换卡不
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最近华为Mate 20 X 5G正式获得了中国首张5G终端电信设备进网许可证，也预示着 5G 手机已经离我们不再遥远了。 很多人问，5G 是否可以通过换卡实现，首先这样的认识是错误的，5G 必须通过 5G 手机不换卡不换号就可以实现。 - Q% W' |* y, z8 G 0 uR. ]5 G. G/ f5 o/ u 目前的 5G 手机都是通过外挂 5G 基带来实现的，接下来，就让我们一起来看一下，5G 基带一共有哪些选手吧！ 目前发布过的 5G 基带一共来自华为、高通、联发科、三星、英特尔以及展锐几家厂商，很多人不太了解展锐，展锐可以说是全球低端芯片的输出大厂，芯片销量堪比高通，目前正在积极升级，征战中端。 华为目前的代表是巴龙 5000：7nm 制程，支持 2G、3G、4G 和 5G 多模，兼容 NSA（非独立组网）和 SA（独立组网）双架构，巴龙 5000 是全球第一个支持 5G 的 3GPP 标准的商用芯片组，在速率上，巴龙 5000 在 Sub-6GHz（中频频段，我国 5G 的主用频段）频段可实现 4.6Gbps，在毫米波（高频频段）频段达 6.5Gbps，是 4GLTE 可体验速率的 10 倍。 / N6 A0 H+ a+ @5 V- ~ 8 _% ?# J8 C$ M 这里要科普一下，目前，5G 网络建设共有 NSA/SA 两种方式，NSA 就是非独立组网模式，也就是说在 4G 基站的基础上进行升级，简单来说就是为了省钱，甚至省钱规模不同，NSA 都发展出好几种方案来了，来看看它们的全家福。 4 ]- \1 T) k& w1 k% z 而 SA 则是独立组网模式，全新的 5G 核心网+全新的 5G 基站，和 4G 完全分隔开，你建设起来会很爽，维护起来也很爽。用户用起来，一样是爽。 ' u" ?" y' _, s" u' ]. I, K 5G 也一共有毫米波(28GHz 以上频段)和Sub 6GHz(6GHz 以下频段)两种方案，中国采用的是 Sub 6GHz，而美国采用的是毫米波方案。 三星Exynos5100：10 纳米制程，全面支持 5G 网络适应全频段，并向下兼容 2G/3G/4G。基于 5G 网络，Exynos5100 可以实现 6GHz 以下频段内 2Gbps 和毫米波频段内 6Gbps 的数据传输。 . q, H* N. E5 x! b( A) ` * b1 k2 s: h2 \1 Q 联发科 Helio M70 ：具有 LTE 和 5G 双连接的功能，支持从 2G 至 5G 各代蜂窝网络的多种模式。支持非独立组网（NSA）及独立组网(SA)架构。 7 t6 k9 X) u7 E* a2 Z% G ; G8 c5 V1 V) J1 G+ l 春藤 510 ： 12nm 制程工艺，可实现 2G／3G／4G／5G 多种通讯模式，支持 Sub－6GHz 频段及 100MHz 带宽，最高下载速度可达到 2．3Gbps，4G 下载峰值可达 LTE Cat．18，可同时支持 SA 和 NSA 组网方式，春藤 510 作为 5G 基带第一代产品目前还不支持毫米波频段。 + E2 I9 P6 i3 m- N6 e$ Z; g 2 k0 {8 B# U3 Q 高通骁龙X50，发布于 201 6年 10 月，是全球首款 5G 基带芯片，单芯片非多模，需要和4G基带配合使用。 ; r3 S, \! D+ O( o) u/ | ! p( t! v/ p% R5 Z( J. z 英特尔 XMM8160 ：5G 多模基带芯片，峰值速度为 6Gbps，是目前用于 iPhoneXS 系列手机的 XMM7560 LTE 基带的6倍。英特尔表示，XMM8160 基带将在 2019 年下半年出货，首批商用设备（手机、PC 等）则最早在 2020 年上半年上市。宣称能用于手机、PC和网络设备等。 . [. i) G( R. C7 i5 G 1 c6 ~& l1 X) [+ }7 {+ A2 @ 然而随着苹果转投高通怀抱，无情地抛弃了英特尔，英特尔宣布放弃 5G 基带业务，所以英特尔芯片已经 GG，那么这几款芯片谁更加强劲呢？ ) ]9 i. f8 _5 S * @. k* j; N6 Z' T" C0 f' _6 a 目前，只有高通 X50、三星Exynos5100、巴龙 5000正式投入了商用，目前，巴龙 5000 的制程性能占优，其次是三星Exynos5100，而高通 X50 最次。 这里还是要提醒一下，购买 5G 手机千万不要购买搭载了高通 X50 基带的 5G 手机！ 目前，高通 X50 基带芯片不兼容 2G/3G/4G 网络，需要配合 4G 基带使用，所以只支持单卡，即使双卡手机也只能使用单卡网络。 另外，由于受当时5G标准制定并没有完成，5G频谱并未完全划分，以及全球运营商5G部署节奏不同等因素，X50无论是制程还是速率都比较落后，所以在实际使用中会受到很大影响！如发热严重、速度不快等。 另外，最重要的一点就是高通 X50 不支持向下 SA 组网，中国移动董事长杨杰称明年 1 月 1 日开始，政府不允许 NSA 手机入网，SA 是发展方向，中国会尽快过渡到 SA。 . G" v5 u$ d) R 2 {: B- G, Y! Z, N, R" J, R 也就是说如果你今年购买了 X50 基带的手机，那么明年全部换成 SA 组网之后，就相当于购买了一台只能使用几个月的板砖！ 如果不喜欢华为手机的，可以等到高通 X55 出来之后再购买使用，或者购买三星 S10 5G 版。 高通 X55这是高通第一代7nm 5G调制解调器，单芯片支持从5G到2G多模，最高下载速度可达到7Gbps，覆盖全球全部地区的全部主要频段。 - OV3 j' j' e: d+ T& p4 x" L& l4 a5 x$ u. z7 B" S) tC : M" V, R4 \% m$ Z* Z: u 其中5G部分实现“全包圆”，即完整支持毫米波和6GHz以下频段以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。骁龙X55补全了FDD 6GHz以下频段，4G部分，骁龙X55也比以往的4G基带有所提升5g 芯片，最高支持制式来到LTE Cat．22，速度可达2．5Gbps。骁龙X55支持最多七载波聚合和24路数据流，还可以支持先进的FD－MIMO（全维度）技术。 骁龙X55 5G基带使用范围非常广，除了智能手机外，移动热点、固定无线、笔记本电脑、平板电脑、汽车、XR终端、物联网设备等等都支持，可以在各种联网终端上带来5G体验。 * Y9 d" B5 \) u% D : h7 {3 [( b9 N. t| 预计将在 2020 年初上市，比巴龙 5000 更加先进一些，不过到时候巴龙 5000 换代产品也要到来，高通估计又要落后一截了。 （编辑：草根网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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