荣耀V9内部结构怎么样 荣耀V9拆解图评测

为了尽可能的争取手机的内部空间，荣耀V9并没有采用双扬声器设计，好在使用三磁路喇叭，并且设计有完整的音腔，保证了外放时的音质音量。采用侧出式开孔，同时出声孔位置安装有防尘罩。

指纹识别模块被直接固定到后盖上，优势是完全防尘防水，但也给更换带来了麻烦。

后置摄像头设计有激光对焦模块，增加了拍照的精度与速度，大大提升了出片的成功率。

后置双摄像头的接口，同样有金属罩固定。后置摄像头在上一代产品荣耀V8基础上再次升级采用双1200万像素黑白+彩色镜头，配以第三代双摄技术，新算法和创先拍照模式，双镜配合，带来更多进光量，夜景拍摄更快更清晰。

前置800万像素美颜镜头，相机启动、拍照成像更快。

主电路板正面及背面都覆盖有大面积金属屏蔽罩，同时主控芯片部分覆盖白色导热硅脂。

值得肯定的是使用了128G的存储芯片，速度和容量都得到了保证。内存使用三星的DDR4颗粒。

主控采用海思的麒麟960，ARM Cortex-A73四核心（2.4GHz）以及A53四核心（1.8GHz）架构，GPU采用ARM的Mali-G71MP8（900MHz），采用台积电16nm FinFET+工艺制造。首次支持2160p 60FPS HEVC高清解码，编码支持2160p 30FPS HEVC和H.264。

（编辑：网站开发网_安阳站长网）

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